“A+H”阵营又将迎来一位“大将”。
9月15日，芯片龙头企业北京君正（300223）(300223.SZ)正式向港交所递交了招股书，拟在香港主板上市，，独家保荐人为国泰君安国际。
该公司是是全球领先的“计算+存储+模拟”芯片提供商，为汽车电子、工业医疗、AIoT及智能安防等市场提供高性能低功耗计算芯片、高质量高可靠性存储芯片、多品类高规格模拟芯片。
据弗若斯特沙利文资料，以2024年收入计：在利基型DRAM方面，公司排名全球第六，于中国大陆的公司中排名第一，并在全球车规级利基型DRAM供应商中排名第四;SRAM方面，公司排名全球第二，于中国大陆的公司中排名第一，并在全球车规级SRAM供应商中排名第一;在NOR Flash方面，公司排名全球第七，于中国大陆的公司中排名第三;而在IP-Cam SoC方面，公司则排名全球第三，并在全球电池类IP-Cam SoC供应商中排名第一。
2011年，北京君正成功在创业板上市，一举成为“嵌入式CPU第一股”，截止9月19日收盘其A股总市值为人民币394.24亿元。此次，该公司又将在港股市场书写什么样的价值故事呢?
年入40-50亿元，业绩易受周期波动
据智通财经了解，北京君正的运营模式主要是采取无晶圆厂模式，聚焦芯片的研发与设计，同时与领先晶圆代工厂及封测代工公司展开合作，以确保卓越的制造水平及业务可扩展性。公司可提供结合芯片、硬件、软件、工具链及算法的一体化全系统解决方案，以服务多种应用场景。
透过产品结构来看，北京君正的产品组合涵盖三大产品线：计算芯片、存储芯片及模拟芯片。其中，高性能低功耗计算芯片，以应用于AIoT及智能安防;高质量高可靠性存储芯片(包括DRAM、SRAM、NOR Flash及NAND Flash)以主要应用于汽车电子及工业医疗;多品类高规格的模拟芯片，包括LED驱动芯片及Combo芯片，以应用于汽车电子、工业及智能家电。
截至2025年上半年，公司存储芯片收入占比为61.6%，为公司的主要收入来源;计算芯片和模拟芯片收入占比则一一次之，分别为26.9%、10.8%。
需要注意的是，由于北京君正所处的行业主要呈现周期性波动特征，并经历了低迷期，因此可以看到，该公司近三年业绩整体是处于下滑状态。
据招股书数据显示，2022年至2024年，该公司实现营收分别约为人民币54.12亿元、45.31亿元、42.13亿元，逐年下滑;截至2025年上半年，该公司实现营收22.49亿元，同比减少6.7%。
净利润方面，亦是如此。2022年至2024年，北京君正实现净利润分别约为人民币7.79亿元、5.16亿元、3.64亿元，亦逐年减少。不过，所幸的是，至2025年上半年，该公司净利润又有所增长，录得净利润为2.02亿元，2024年同期为1.97亿元。
盈利水平方面，虽表现较为波动，但仍保持在较高水平。2022年至2025年上半年，该公司毛利率分别约为33.42%、35.49%、34.97%、34.22%;净利率分别约为14.39%、11.38%、8.65%、及8.97%。
根据弗若斯特沙利文的资料，半导体行业于2022年进入低迷期，并持续至2024年第一季度。尽管半导体产品的潜在需求持续存在，但该期间仍具有存货积压、持续定价压力及消费者信心减弱的特征。在整个低迷期中，竞争显著加剧，众多行业参与者争相降价以维持或扩大其市场份额。这导致多类芯片产品平均售价大幅下降，进而导致公司业绩有所下滑。
自2024年第二季度起，随着客户恢复存货补充且终端市场需求开始复苏，特别是在消费电子领域，该行业开始呈现更明显的复苏迹象。因此，对于北京君正来说，不失为一大业绩复苏契机。
身处朝阳赛道，三大优势深度“助攻”
据悉，芯片的终端应用覆盖汽车、工业、医疗和消费电子等广泛领域，是整个数字经济的核心基础设施。
近年来，随着人工智能技术的深度渗透，云端算力建设需求不断涌现、终端智能设备加速升级，推动汽车电子的扩张。这些新兴领域有望成为芯片产业的重要增长引擎，与现有领域的需求形成互补效应。
根据弗若斯特沙利文资料，2020年至2024年，在人工智能、汽车电子及工业电子等核心应用领域快速发展的推动下，全球芯片市场显著扩张。整体市场规模从2020年的约3,562亿美元增长至2024年的5,153亿美元，复合年增长率达9.7%。展望未来，市场预计持续扩张，到2029年将达到约9,003亿美元，2025年至2029年的复合年增长率为11.0%。
在全球芯片产业中，逻辑芯片包含计算芯片(如CPU)、控制逻辑芯片(如MCU)、接口逻辑芯片及可编程逻辑芯片，约占总市场规模的39.0%。作为实现各类计算任务的核心基础，逻辑芯片从AI大模型训练到数据中心的高效运算等应用场景皆不可或缺。存储芯片约占总市场规模32.0%，用于数据存储与读取，随着数据量的爆炸式增长，无论是云端存储基础设施或终端设备存储方面，对存储芯片的需求持续强劲。逻辑芯片与存储芯片二者共同推动着全球芯片产业前行。
在这一发展趋势中，北京君正的三大优势有望助力其进一步斩获行业发展红利。
一方面是，“处理器+存储芯片”的双轮驱动业务格局，增长动能充足。据了解，在处理器芯片(CPU)方面，北京君正起家于自主创新的MIPS架构嵌入式CPU，技术在国内处于领先地位。其芯片广泛应用于IoT设备、智能家居、智能穿戴、生物识别、工业控制等领域，在该市场有较强的客户基础和口碑。
存储芯片上，该公司通过成功收购美国ISSI(芯成半导体)，公司一举成为全球领先的汽车存储芯片供应商。ISSI在SRAM、DRAM、Nor Flash等车规级存储芯片领域拥有核心技术和市场份额。这一收购极大地提升了公司的收入体量、盈利能力和全球竞争力。
另一方面，深厚的汽车电子布局，公司将受益于长期趋势。具体而言，汽车“新四化”(电动化、智能化、网联化、共享化)对存储芯片的需求呈爆发式增长。智能座舱、高级驾驶辅助系统(ADAS)、车载信息娱乐系统等都需要大量高性能、高可靠性的存储芯片。而北京君正通过ISSI已打入全球主流汽车供应链，客户包括诸多知名Tier-1供应商和整车厂。汽车业务已成为公司最稳定、最具增长潜力的收入来源，提供了强大的抗周期能力。
另外，自主创新的CPU技术能力，加筑北京君正的技术壁垒。公司长期坚持自主研发CPU内核和AI引擎(NPU)，拥有全自主的指令集架构。在AIoT领域的产品在视频编解码、功耗控制等方面有独特优势，符合国家自主可控的战略方向。
综上来看，不难发现，北京君正此次赴港上市，该公司身处朝阳赛道且多重优势加身，长期来看显然具备较强的投资价值。但由于其身处技术门槛高、周期性强的半导体赛道，因此对于投资者而言，投资风险与机遇并存。
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